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info questo accessorio raffreddamentomagari son di aiuto anche a qualcuno


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Questa discussione ha avuto 25 risposte

#16
braida

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dai è una boiata assurda..

tenetevi quei soldi in tasca per favore...

la ps3 come ventilazione e raffreddamento non ha problemi...
gli unici che possono avere problemi sono quei babbi che la mettono in spazi chiusi..

#17
Gear80

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dai è una boiata assurda..

tenetevi quei soldi in tasca per favore...

la ps3 come ventilazione e raffreddamento non ha problemi...
gli unici che possono avere problemi sono quei babbi che la mettono in spazi chiusi..


ho capito...ma le 60gb con led giallo non erano tutte in spazi chiusi...almeno penso

#18
braida

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ho capito...ma le 60gb con led giallo non erano tutte in spazi chiusi...almeno penso


e pensi che se avessero avuto quell'accrocchio non si sarebbero surriscaldate? :rolle:

erano state assemblate male ebasta..quelle ps3 rientrano in quel 3% di difetti di costruzione che c'è sempre nel mondo dell'elettronica..

#19
Spillo

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Ho una 60g jappo presa appena uscita, problemi di calore pari a zero e lasciandola accesa per giorni con folding dove il cell lavora a bestia.
Addirittura nelle nuove non senti nemmeno la ventola partire dopo ore di utilizzo, quindi,a meno che non si voglia incastonare nel muro la console, non serve metterci nulla in più.
Inoltre, rispetto ad una volta anche le 60g lavorano a temperature più basse rispetto a prima grazie ai vari FW, addirittura di 20 gradi in meno, verificata di persona con strumento posizionato dietro la console e con temperature ambiente uguali ma in periodi diversi.

Concludendo, come dice Ibra, "lascia stare".

Ciaux

#20
Gear80

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e pensi che se avessero avuto quell'accrocchio non si sarebbero surriscaldate? :rolle:

erano state assemblate male ebasta..quelle ps3 rientrano in quel 3% di difetti di costruzione che c'è sempre nel mondo dell'elettronica..



be ok..ma quello che mi lascia perplesso, è che si son fallate poco tempo fa...a distanza di 2 anni dall uscita...so anche io che c sn quelle assemblate male ... ma il difetto salterebbe fuori dopo un pò di ore di utilizzo..magari nn subito..ma entro 1 o 2 mesi si presenterebbe bo

#21
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Ho una 60g jappo presa appena uscita, problemi di calore pari a zero e lasciandola accesa per giorni con folding dove il cell lavora a bestia.
Addirittura nelle nuove non senti nemmeno la ventola partire dopo ore di utilizzo, quindi,a meno che non si voglia incastonare nel muro la console, non serve metterci nulla in più.
Inoltre, rispetto ad una volta anche le 60g lavorano a temperature più basse rispetto a prima grazie ai vari FW, addirittura di 20 gradi in meno, verificata di persona con strumento posizionato dietro la console e con temperature ambiente uguali ma in periodi diversi.

Concludendo, come dice Ibra, "lascia stare".

Ciaux


sicuro? per l'aggiornamento fw che fa 20 gradi in meno? al di la dello strumento..."girava" nello stesso modo e stessa stagione? no perchè se una l hai testata con il folding in primavera estate, e la successiva misurazione in inverno...le cose cambiano

#22
Spillo

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Si, praticamente misure fatta in un lasco di tempo di un'anno, in ogni caso la stanza è climatizzata a 20 gradi estate/inverno.
Appena uscita scaldava parecchio mentre ora molto meno, sicuramente sono riusciti a gestire in maniera ottimale i vari processi e relativi consumi e quindi meno calore, pensa che le nuove 80g hanno metà delle griglie rispetto alle 60g, grazie al nuovo hardware con rsx e cell a 65 nm e scaldano ancora meno.
Ciaux

#23
Gear80

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Si, praticamente misure fatta in un lasco di tempo di un'anno, in ogni caso la stanza è climatizzata a 20 gradi estate/inverno.
Appena uscita scaldava parecchio mentre ora molto meno, sicuramente sono riusciti a gestire in maniera ottimale i vari processi e relativi consumi e quindi meno calore, pensa che le nuove 80g hanno metà delle griglie rispetto alle 60g, grazie al nuovo hardware con rsx e cell a 65 nm e scaldano ancora meno.
Ciaux


sisi lo so che le nuove hanno un processo di raffreddamento diverso dato da componenti che scaldano meno..ma pensavo si potesse fare solo a livello "hardware" non pensavo che via "software" (aggiornamento firmware) si potesse sistemare una cosa del genere...se è vero, speriamo che nel 2.7, che implementerà altre nuove funzioni, abbiano sistemato ulteriormente

#24
nonfatelomaipiù

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sisi lo so che le nuove hanno un processo di raffreddamento diverso dato da componenti che scaldano meno..ma pensavo si potesse fare solo a livello "hardware" non pensavo che via "software" (aggiornamento firmware) si potesse sistemare una cosa del genere...se è vero, speriamo che nel 2.7, che implementerà altre nuove funzioni, abbiano sistemato ulteriormente

Via software puoi ottimizzare il codice e fare in modo che il processore faccia le stesse cose con meno istruzioni: su un processo a 90 o 65nm il leakage di corrente quando i transistor si muovono e' alto, quindi ridurre il numero di cambi di stato ti aiuta non poco al raffreddamento.

Inoltre, tieni presente che il Cell lavora come un piccolo "team" e quindi puoi cercare di ottimizzare anche il lavoro di squadra distribuendo meglio le istruzioni per ridurre il riscaldamento complessivo.
Se i rumor del FW 2.7 saranno confermati, prova a pensare al solo fatto che la XMB in game si aprira' piu' rapidamente: vuol dire che hanno trovato il modo di snellire ulteriormente quella parte di codice e quindi saranno necessari meno calcoli per quell'operazione. Al netto, il riscaldamento del processore durante questa operazione potrebbe essere inferiore a oggi.

Non ti aspettare tuttavia che ad ogni firmware riducano le temperature di utilizzo: sicuramente rispetto alla data del lancio avranno imparato nuovi trucchetti per utilizzare il Cell e quindi avranno guadagnato quei 20 gradi, ma piu' di tanto non potranno ancora "strizzare". Oltretutto da un lato hai l'ottimizzazione del codice che ti aiuta, ma dall'altro hai le nuove funzioni che ti richiedono sempre piu' lavoro (se va bene, il guadagno dell'ottimizzazione te lo rigiochi aggiungendo le nuove funzioni).

#25
Gear80

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Via software puoi ottimizzare il codice e fare in modo che il processore faccia le stesse cose con meno istruzioni: su un processo a 90 o 65nm il leakage di corrente quando i transistor si muovono e' alto, quindi ridurre il numero di cambi di stato ti aiuta non poco al raffreddamento.

Inoltre, tieni presente che il Cell lavora come un piccolo "team" e quindi puoi cercare di ottimizzare anche il lavoro di squadra distribuendo meglio le istruzioni per ridurre il riscaldamento complessivo.
Se i rumor del FW 2.7 saranno confermati, prova a pensare al solo fatto che la XMB in game si aprira' piu' rapidamente: vuol dire che hanno trovato il modo di snellire ulteriormente quella parte di codice e quindi saranno necessari meno calcoli per quell'operazione. Al netto, il riscaldamento del processore durante questa operazione potrebbe essere inferiore a oggi.

Non ti aspettare tuttavia che ad ogni firmware riducano le temperature di utilizzo: sicuramente rispetto alla data del lancio avranno imparato nuovi trucchetti per utilizzare il Cell e quindi avranno guadagnato quei 20 gradi, ma piu' di tanto non potranno ancora "strizzare". Oltretutto da un lato hai l'ottimizzazione del codice che ti aiuta, ma dall'altro hai le nuove funzioni che ti richiedono sempre piu' lavoro (se va bene, il guadagno dell'ottimizzazione te lo rigiochi aggiungendo le nuove funzioni).


ah oki! sei stato molto chiaro! =) speriamo in bene con il prox 2.7 ! grazie per le dritte!

#26
Spillo

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Ottima spiegazione Don Biscolino, veramente.
Con il tempo hanno imparato su come ottimizzare il cell guadagnando in energia e quindi in calore anche nelle prime versioni con tecnologia a 90 nm.

Ciaux




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